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销售导热矽胶片HGZ-400SP现货替代贝格斯SP400

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HGZ-400SP无基材间隙填充导热材料材料生产商：合肥高志电子科技有限公司研发产品HGZ-400SP可供规格：厚度(Thickness)：0.2mm 0.23mm 0.28mm 0.3mm 0.35

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