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电子灌封胶,通用灌封胶,导热灌封胶,AB灌封胶

Name: 苏州众奈康电子有限公司
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详细介绍 DETAIL

双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等元器件材料塑料及金属类的表面，可在-55℃至

CROWD螺纹胶,螺纹密封胶,螺丝防锈剂

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CROWD阻焊胶、防焊膏、阻焊膏

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UV胶,无影胶,UV焊点胶,UV元器件固定胶

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CROWD硅酮三防胶，三防漆

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